不只 iPhone、Mac 芯片！彭博点名 6 大零件“苹果都想自己来”

（图／法新社）

苹果公司一直在推动其软件与硬件的协同发展，不仅推出了iOS操作系统，还在深化其硬件产品线，如采用A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro和配备M3处理器的Mac系列。根据最新的行业内部消息，苹果正计划扩大其硬件独立性，未来计划自主生产至少六种关键组件。

目前，业界广泛关注的是苹果自主研发的5G基带芯片，这项技术预计将取代目前从高通采购的芯片，并将应用于iPhone、Apple Watch及iPad等产品。尽管与高通的合作协议延至2026年，行业分析师预测苹果可能需要额外的2到3年时间，才能在产品中完全采用自研芯片。

此外，苹果的自主研发计划还包括Wi-Fi和蓝牙芯片，这将结束其对Broadcom产品的依赖。虽然原定于2025年推出，但目前看来可能因技术挑战而推迟。

苹果的硬件自研路线图还包括MicroLED显示技术，预计首先在Apple Watch中使用，并逐步扩展到其它设备，这可能会逐渐取代目前由三星和LG等公司提供的Mini LED和OLED屏幕。值得关注的是，苹果还在研究一项创新技术——无创血糖监测技术，未来的Apple Watch可能会采用这种技术，让用户无需抽血就能监测血糖水平。

电池技术也在苹果研发的视野之内，尽管目前看来还处于探索阶段，没有确定的推出时间表。此外，苹果似乎也在考虑自主开发iPhone的摄像头传感器，这一技术不仅可能改变苹果手机的拍照体验，还可能在虚拟现实和自动驾驶技术中发挥作用。

总的来说，根据行业报道，苹果正努力在更多领域实现硬件自主，从而在设计和改进产品时更加灵活，减少对外部供应商规格的依赖。